金斧子配资超70亿元！沪硅产业拟收购三家亏损子公司股权，自身业绩也遭“滑铁卢”

　　炒股就看金麒麟分析师研报金斧子配资，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！

　　来源：华夏时报

　　华夏时报记者赵奕上海报道

　　日前，沪硅产业（688126.SH）披露重大资产重组草案，拟通过发行股份及支付现金方式，收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少数股权。本次交易总对价约70.4亿元，交易完成后，沪硅产业将直接及间接持有三家标的公司100%股权，实现对其全资控股。

　　值得注意的是，截至目前，三家标的企业均处于亏损状态，且受行业周期影响，沪硅产业在2024年也出现巨额亏损，经营业绩承压。针对本次收购案详情及公司业务规划等相关问题，《华夏时报》记者致函沪硅产业，但截至发稿并未收到回复。

　　“本次收购将助力沪硅产业进一步整合资源，通过全资控股，能够更加高效地协调三家子公司的生产经营活动，优化产业链布局，提高整体运营效率。”新智派新质生产力会客厅联合创始发起人袁帅向《华夏时报》记者表示，然而，半导体行业本身具有周期性波动的特点，市场环境的不确定性可能会影响收购后的预期效益。如果在收购完成后，行业景气度下降，市场需求不足，企业可能面临投资回报不达预期的风险。

　　国家大基金二期参与配套定增认购金斧子配资

　　根据重组草案，本次交易总价合计70.4亿元，其中，以发行股份的方式支付对价67.16亿元，以支付现金的方式支付对价3.24亿元。同时，沪硅产业还披露了配套定增预案，拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过21.05亿元。发行价格拟定为15.01元/股，发行数量约4.474亿股，占本次发行股份购买资产完成后沪硅产业总股本的比例为14.01%。

　　本次交易前后，沪硅产业均无控股股东、实际控制人，本次交易不会导致上市公司控制权变更。值得一提的是，本次交易后，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将持有公司2.99亿股股份，占总股本的9.36%，成为持股5%以上股东。

　　根据公告，标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。三家公司的主营业务与沪硅产业一致。

　　针对本次并购的背景，沪硅产业表示，300mm半导体硅片市场被国际龙头长期垄断，国产化供应特别是高端半导体硅片的国产化供应仍存在较大缺口，从材料端保质保量地满足快速增长的市场需求刻不容缓。

　　“为加快300mm半导体硅片的国产替代进程，及时满足国内高端核心客户群快速增长的需求，上市公司已经按照当前行业形势快速扩充产能。”沪硅产业方面表示，通过实施本次交易，上市公司可以实现对标的公司全资控股，便于后续持续投入资源并开展深度整合，从而助力上市公司进一步优化产品组合，扩大市场份额，稳固公司在国内半导体硅片领域的领先地位。

　　截至目前，上述三家收购标的金斧子配资，均处于亏损状态。沪硅产业也在公告中表示，标的公司的资本开支持续处于高位，产能尚未完全有效释放，且其营业收入增长、盈利能力改善受到市场需求、成本控制等诸多方面的影响。若市场需求未能如预期增长、产品未能有效满足客户需求、产能释放进度缓慢或产品技术升级未能达到预期，标的公司可能无法按计划实现收入增长与盈利能力的改善，存在短期内无法盈利的风险。

　　值得注意的是，除沪硅产业外，今年5月以来，有研硅（688432.SH）和呈和科技（688625.SH）也相继披露了半导体材料业务并购进展。

　　根据SEMI统计，全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%，预计2025年全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模将提升至127亿美元。此外，下游终端应用产品的更新换代以及科技进步带来的新产品问世也为半导体硅片需求提供了强有力支撑，为半导体硅片行业的发展提供了广阔的市场空间。

　　对此，天使投资人、资深人工智能专家郭涛向《华夏时报》记者表示，我国12英寸硅片国产化率不足10%，虽有沪硅产业、立昂微等企业实现规模化生产，但关键设备与材料仍依赖进口。在政策推动下，产业链或将整合加速，例如沪硅产业通过并购，完善生产环节。

　　袁帅认为，近年来，在国家政策的大力支持下，国内半导体产业蓬勃发展，对高端半导体硅片的需求不断增加。国内企业纷纷加大在半导体硅片领域的研发投入，努力提升技术水平，缩小与国际先进水平的差距。

　　去年亏损近10亿元

　　公开信息显示，沪硅产业2020年登陆A股市场，公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，实现了下游存储、逻辑、图像处理芯片等应用领域的全覆盖。

　　财务数据显示，2020年至2023年，沪硅产业实现营业收入分别约为18.11亿元、24.67亿元、36亿元和31.9亿元；同期实现归属净利润分别约为8707万元、1.46亿元、3.25亿元和1.87亿元。

　　不过，在2024年，沪硅产业发生巨大亏损。数据显示，2024年公司实现营业收入33.88亿元，同比增加6.18%；归母净利润-9.71亿元，同比下降620.28%；扣非归母净利润-12.43亿元，同比下降649.09%。经计算，沪硅产业2024年亏损金额已超上市后净利之和。

　　“受半导体行业市场环境的影响，公司报告期内的营业收入尚未回到2022年的收入水平，但受益于公司报告期内300mm半导体硅片销量较2023年同期大幅增长超过70%、收入大幅增长超过50%，因此报告期内营业收入总额较2023年同期逆势上涨6.18%。”对于业绩的变动，沪硅产业在年报中如此表示。

　　对于净利润的下滑，沪硅产业则解释称，由于产品平均单价受市场影响有所下跌，特别是200mm半导体硅片的平均单价下滑显著，对公司报告期内业绩表现有较大影响。同时，公司并购Okmetic、新傲科技所形成的商誉在报告期内需减值约3亿元，对报告期内利润表现造成重大影响。此外，公司持续开展扩产项目且取得显著进展，但由于半导体硅片行业存在前期投入大、固定成本高的固有影响，对报告期内业绩表现也有较大影响。

　　进入2025年，沪硅产业增收不增利的情况仍在继续。今年第一季度，公司营业总收入8.02亿元，同比增长10.60%，归母净利润为-2.09亿元，同比下降5.47%。

　　对此，郭涛分析认为，行业周期下行时，晶圆厂削减资本开支，硅片作为上游产品，复苏滞后于终端需求1—2个季度，形成“需求下滑-价格下跌”的负向循环，进一步加剧了沪硅产业的经营压力。

　　眺远咨询董事长兼CEO高承远在接受《华夏时报》记者采访时表示，沪硅产业短期业绩承压，主要是受行业周期波动影响，半导体市场整体处于调整期，需求端出现下滑，导致产品价格下降，同时企业还面临着高库存压力，存货减值等因素侵蚀利润。不过，从长期来看，随着行业复苏和企业自身产能的释放以及技术的不断进步，其有望迎来业绩反转。行业周期波动使企业更加注重成本控制和市场开拓，也促使企业加快技术创新步伐，以提升产品竞争力，更好地应对未来市场的不确定性。